公司表示：本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构 ，可以满足公司长期发展及生产经营需要 ，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。公司对本次投资建设新项目进行了充分的可行性研究和论证 。本项目无其他投资方，公司为唯一实施主体 ，由公司统筹实施 ，如后续存在通过子公司实施或其他投资方参与的情形，将根据相关法律法规的有关规定，及时履行信息披露义务 。本次投资预计不会对公司正常生产经营产生不利影响 ，亦不存在损害公司及全体股东利益情形。
（文章来源：上海证券报·中国证券网）
上证报中国证券网讯神工股份晚间公告，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化 、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目 ，总投资约112,992.14万元。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80万元；“集成电路制造关键材...
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