7月19日晚间 ，安徽铜冠铜箔集团股份有限公司（以下简称“铜冠铜箔 ”）发布2026年半年度业绩预告。报告期内
，该公司预计实现归属于上市公司股东净利润2.05亿元至2.25亿元，同比增长486.49%至543.70%；预计扣除非经常性损益的净利润为2亿元至2.2亿元 ，同比增长724.05%至806.45% 。

　　铜冠铜箔业绩预告显示
，报告期内，该公司聚焦头部客户需求 ，高频高速铜箔呈现供不应求的情况
，销量实现同比增长；此外，其持续优化产品结构 ，高频高速铜箔等高附加值产品占比提升，带动加工费收入增长
。在此基础上
，铜冠铜箔持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平 ，相关成本有效压降
，产品毛利率实现提升。

　　电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输 、沟通的“神经网络
” ，主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造 。

　　据了解
，全球算力基础设施建设持续提速，GB200
、GB300等高端AI服务器单台HVLP铜箔用量是传统服务器的十倍以上 ，而高频高速覆铜板需要搭配低信号损耗的HVLP铜箔
。

　　东吴证券股份有限公司研报称
，预计2026年，全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求规模达2.4万吨 ，同比增长260%；预计2027年
，HVLP铜箔市场需求将增长至5万吨；预计2030年，HVLP铜箔市场需求有望突破11万吨。

　　中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示 ，作为实现HVLP1代至HVLP4代铜箔量产的公司，铜冠铜箔聚焦高频高速铜箔、载体铜箔 、固态电池等领域
，高端产品出货规模不断扩大，成为拉动营业收入增长的核心引擎之一 。

　　值得一提的是 ，铜冠铜箔HVLP5代铜箔正在研发中
，据该公司介绍，近来 已突破关键性能指标
。

（文章来源：证券日报）